PCB-HERSTELLUNGSPROZESS
Laminatschneiden
Laminat wird auf die optimale Plattengröße zugeschnitten, um der Größe der jeweiligen PCB zu entsprechen.
Bohren
In die Laminatplatte werden Löcher gebohrt, damit durch den bevorstehenden Kupferplattierungsprozess zwischen den spezifischen Schichten der Schaltung eine elektrische Verbindung hergestellt werden kann.
PTH-Plattierung Durchkontaktierte Durchgangsbohrung
Eine dünne Kupferschicht wird chemisch auf die Oberfläche der Lochwände aufgebracht. Dadurch wird eine metallische Basis für nachfolgende Galvanisierungsvorgänge geschaffen.
Plattierung der Platte
Erhöhen Sie die Kupferdicke der Lochwände, um den nachfolgenden Prozess sicherzustellen.
Musterbeschichtung
Zusätzliches Kupfer und Zinn werden elektrisch auf die freiliegenden Kupferoberflächen aufgebracht.
Ätzen und Zinnabziehen
Unerwünschtes Kupfer wird nun entfernt und Zinn wird chemisch von allen Oberflächen entfernt, wodurch eine blanke Kupferplatte entsteht.
S/M-Druck S/M-Druck
Bildet eine schützende Isolierschicht über der Leiterplatte, um sie vor Verschmutzung, Handhabungsschäden und Beschädigungen zu schützen und die nachfolgende Montage zu erleichtern.
Legendendruck
Die Tinte ist Siebdruck. Tinte wird im Siebdruckverfahren auf jede Seite der Leiterplatte aufgebracht, wie in den Kundenanforderungen beschrieben.
Profil
Die Platine wird auf die gewünschte Kontur gefräst/gestanzt. Sie umfasst Folgendes. Prozesse: Stanzen mit Matrize, Fräsen mit Prozessen: Stanzen mit Matrize, Fräsen mit der Maschine, V-Maschine, V-Schneiden für den späteren Bruch, Schneiden für den späteren Bruch, Anfasen für bessere Handhabung.
VORTEILE DES FASTLINK PCB-PRODUKTIONSSERVICES
Gute Qualität: Mehr als 5 Jahre Arbeit des alten Personals machten 70 % aus, mit reichhaltiger Erfahrung, stabilem Personal, um Platinen in großartiger Qualität herzustellen.
Niedriger Preis: In Shenzhen gibt es eine vollautomatische Produktionslinie mit einer monatlichen Kapazität von 70.000 Quadratmetern, mit hoher Effizienz und niedrigen Kosten.
Schnelle Lieferung: 12 Stunden für Muster, 72 Stunden für Chargen, 96 Stunden für HDI-Blindplatten.